• Encapsulamento de Circuitos Integrados para Semicondutores

Encapsulamento de Circuitos Integrados para Semicondutores

A KYOCERA fornece uma grande variedade de soluções de encapsulamento de circuitos integrados semicondutores e módulos eletrônicos, como Wireless LAN, Bluetooth® e Compact Camera Module (CCM).

Nossa Divisão de componentes de semicondutores tem escritórios de vendas em Cingapura, Taipé, Hong Kong, Manila, Kuala Lumpur, Penang, Bangkok e Bangalore, na Índia. Nossos produtos e serviços são compatíveis com inúmeras aplicações tais como:

·  Compact Camera Module para telefone movel
·  Modulo de RF para Substrato de LTCC integrado a "balun"
·  Dispositivos para rede de comunicação de fibra óptica
·  Dispositivos para rede de comunicação móvel e via satélite
·  Placa de testes de nível de wafer
·  Equipamentos para jogos e gráficos
·  Eletrônica automotiva (ECU, acelerômetro, giroscópio, sensor de pressão, sensor de infravermelho e radar de curto alcance)
·  Equipamentos medicos
·  LEDs de alta luminosidade
·  Dispositivos de cristal

Foto:Semiconductor   Os logotipos e a marca Bluetooth® são de propriedade da Bluetooth SIG, Inc., e todo uso de tais marcas pela KYOCERA Corporation é feito sob licença. Outras marcas e nomes comerciais pertencem a seus respectivos proprietários.
Dúvidas
Informações Sobre Produtos
separate window Componentes de Semicondutores
(EUA)
   
 
Topo da Página